芯原公司簡介：

芯原股份有限公司(芯原)是一家芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）提供商，為包含移動互聯(lián)設備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設備在內(nèi)的廣泛終端市場提供全面的系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案。芯原的機器學習和人工智能技術(shù)已經(jīng)全面布局智慧設備的未來發(fā)展?；赟iPaaS服務理念，芯原助力客戶在設計和研發(fā)階段領(lǐng)先一步，從而專注于差異化等核心競爭優(yōu)勢。芯原一站式端到端的解決方案則能夠在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品。寬泛靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備制造商（OEMs）、原始設計制造商（ODMs），以及大型互聯(lián)網(wǎng)和云平臺提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原的從攝像頭輸入到顯示/視頻輸出的像素處理平臺由高保真 ISP，支持機器學習加速的嵌入式視覺圖像處理器（VIP），Vivante?低功耗GPU和高性能GPGPU，Hantro? 極清視頻編解碼器，以及支持多種接口標準的顯示控制器組成，以上產(chǎn)品可無縫協(xié)同工作以提供最優(yōu)的PPA（性能、功耗和面積）。此外，基于芯原ZSP? (數(shù)字信號處理器核)技術(shù)的高清音頻/語音平臺和支持低功耗藍牙(BLE)、Wi-Fi、NB-IoT和5G技術(shù)的多頻多模無線基帶平臺為極低功耗和極高性能應用提供了可伸縮的架構(gòu)。芯原增值的混合信號IP組合則可打造支持語音、手勢和觸摸界面的高能效自然用戶界面(NUI)平臺。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，注冊資本7309萬元，目前在全球已有超過650名員工，其中上海公司近400名員工。芯原在全球共設有6個設計研發(fā)中心和9個銷售和客戶支持辦事處，分別位于上海、成都、北京、深圳、臺灣、美國、日本、韓國和歐洲等。最近國家集成電路大基金戰(zhàn)略投資了芯原。